金橙子2月14日获融资买入12127万元融资余额247523万元

  2月14日，金橙子涨0.46%，成交额1349.43万元。两融多个方面数据显示，当日金橙子获融资买入额121.27万元，融资偿还136.71万元，融资净买入-15.45万元。截至2月14日，金橙子融资融券余额合计2475.23万元。

  融资方面，金橙子当日融资买入121.27万元。当前融资余额2475.23万元，占流通市值的3.37%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

  融券方面，金橙子2月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

  资料显示，北京金橙子科技股份有限公司位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，成立日期2004年1月14日，上市日期2022年10月26日，公司主要营业业务涉及激光加工设施运动控制管理系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。主要经营业务收入构成为：激光加工控制管理系统71.80%，其中:中高端振镜控制管理系统44.10%，其中:标准功能振镜控制管理系统26.44%，激光系统集成硬件19.41%，其中:其他集成硬件10.69%，其中:高精密振镜8.72%，激光精密加工设施8.08%，其中:激光精密调阻设备4.41%，其中:其他定制化设备3.67%，其中:伺服控制管理系统1.26%，其他(补充)0.71%。

  截至2月10日，金橙子股东户数4587.00，较上期减少1.71%；人均流通股7339股，较上期增加1.74%。2024年1月-9月，金橙子实现营业收入1.60亿元，同比增长3.74%；归母净利润2748.16万元，同比减少16.18%。

  机构持仓方面，截止2024年9月30日，金橙子十大流通股东中，华商乐享互联灵活配置混合A（001959）、华商远见价值混合A（011371）退出十大流通股东之列。返回搜狐，查看更加多